Volta晶圆级芯片封装探针头Hypertronics

发布时间:2023-07-24 16:49:27     浏览:835

Hypertronics的浮动弹簧探针设计具有极强的精准度,因此能够在检测晶圆级芯片封装尺寸时实现无缝对接部署。

Hypertronics已根据各种应用研制了数以千计的探针头。在晶圆级别检测Volta产品系列,Hypertronics增强了根据更小管脚间隔检测的晶圆规格,晶圆级芯片封装(WLCSP)和已知合格芯片Volta180系列。

Volta180系列探针卡具备优异的直流电源和射频性能,增强了探针头使用期限和增加单次使用时间,而且有利于维护。

Hypertronics.jpg

特征

主要用于最小管脚间隔(pitch)180?m及以上检测

能够满足在750000次寿命检测下依然保持低且相对稳定的电阻

优异的针头共面性能够满足64个工序,5000根探针同时进行检测

模块化的针头设计能确保维护时可实现快速替换,停工时间微乎其微

全探针阵列设计接受现场针对不同产品架构探针位置

  深圳市开云电竞创展科技有限公司授权代理销售Hypertronics连接器产品, Hypertronics连接器面向高可靠性市场,以其独有的Hypertac双曲面连接专利技术,为连接器产品提供性能优异的可靠连接。Hypertronics产品主要为全球军用、航空航天、医疗、舰载领域服务,欢迎咨询。


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