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  COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

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  BFC233810153标准跨线应用干扰抑制薄膜电容器Vishay 2024-12-10 09:10:18

  MKP338 1 X1系列是一款X1等级的干扰抑制薄膜电容器，电容值范围为0.01μF到1μF，公差可选±20%、±10%、±5%，额定交流电压440V AC，频率50-60Hz，直流电压1000V DC。根据IEC 60068-1标准，气候测试等级分为50/105/56/C和50/105/56/B。引脚间距15-27.5mm，采用聚丙烯薄膜和金属化薄膜，单层构造，环氧树脂密封，阻燃等级UL-class 94 V-0，适用于标准跨线X1应用。