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Lantronix 公司的 xPico? 240 系列嵌入式 Wi-Fi IoT 网关,专为工业无线连接设计的嵌入式解决方案,强调高集成度、紧凑型设计。
型号:
Lantronix 零件 | 描述 |
XPC240100S-02 | XPICO 240 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、双 U.FL、IND 温度、LGA T&R 25 |
XPC240200S-02 | XPICO 240 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、模块上 ANT、IND TEMP、LGA T&R 25 |
XPC240300S-02 | XPICO 240 嵌入式物联网 GW,802.11 A/B/G/N,ETH,双 U.FL,IND 温度,边缘连接,单 |
XPC240400S-02 | XPICO 240 嵌入式物联网 GW,802.11 A/B/G/N,ETH,模块上 ANT,IND 温度,边缘连接,单 |
XPC240100B-02 | XPICO 240 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、双 U.FL、IND 温度、LGA T&R 250 |
XPC240200B-02 | XPICO 240 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、模块上 ANT、IND TEMP、LGA T&R 250 |
XPC240300B-02 | XPICO 240 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、双 U.FL、IND 温度、边缘连接、托盘 |
XPC240400B-02 | XPICO 240 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、模块上 ANT、IND 温度、边缘连接、托盘 |
XPC270100B | xPico 270 嵌入式物联网网关,802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi,以太网,蓝牙,双 u.fl 天线,Ind. Temp,LGA,T&R 250 |
XPC270300B | xPico 270 嵌入式物联网网关、802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi、以太网、蓝牙、双 u.fl 天线、Ind. Temp、边缘连接器、托盘 |
XPC270100S | xPico 270 嵌入式物联网网关,802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi,以太网,蓝牙,双 u.fl 天线,工业温度,LGA,T&R 25 件装 |
XPC270300S | xPico 270 嵌入式物联网网关,802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi,以太网,蓝牙,双 u.fl 天线,Ind. Temp,边缘连接器,单 |
XPC250100S-02 | XPICO 250 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、蓝牙 4.2、双 u.fl、Ind. Temp、LGA T&R 25 |
XPC250300S-02 | XPICO 250 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、蓝牙 4.2、双 u.fl、Ind. Temp、Edge Conn、单 |
XPC250100B-02 | XPICO 250 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、蓝牙 4.2、双 u.fl、Ind. Temp、LGA、T&R 250 |
XPC250300B-02 | XPICO 250 嵌入式物联网 GW、802.11 A/B/G/N、ETH、蓝牙 4.2、双 u.fl、Ind. Temp、Edge Conn、托盘 |
关键功能与技术亮点
网络连接
双频 Wi-Fi:支持 802.11 a/b/g/n(2.4GHz 和 5GHz),最高 150Mbps。
以太网:10/100BaseT (RMII) 接口。
并发模式:可同时作为 Soft AP 和客户端,支持 6 个设备连接(4 个在并发模式下)。
数据通信协议
TruPort? 技术:
串口透明传输(支持 Modbus TCP/RTU/ASCII 转换)。
多主机 Socket 连接(TCP/UDP/TLS)。
云集成:预装 Percepxion? 物联网边缘解决方案,支持远程管理。
硬件规格
尺寸:
LGA 封装:17mm × 25mm × 2mm。
边缘连接器:22mm × 35.5mm × 2.73mm。
功耗:
峰值电流:580mA(启动时),待机电流:30μA。
接口:
12 个可编程 GPIO、UART(最高 4Mbps)、USB Host。
适用场景
工业自动化:恶劣环境下的可靠连接。
医疗设备:符合安全认证(如 IEC 62368)。
零售与资源管理:支持快速部署和远程监控。